印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，BGA植球治具，有窄间距，SMT印刷治具加工价格，高密度图形时，治具，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，SMT印刷治具批发，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
SMT治具礠性载具：
主要材质：铝合金，磁性钢片，高温磁铁
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作磁性载具的注意事项：
1、磁性载具也是用铝合金制作，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、磁性载具的取板手置不能开在有零件的地方;
3、安装磁铁的孔位要按正公差加工，以免磁铁放不进安装孔;
4、安装磁铁时要在铁板上安装，且磁铁的极性一致。敲击卡位孔时不能把磁铁打碎了;
网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
