网板(模板与PCB)分离速度:
有窄间距、高密度图形时,网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量,日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程,对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时,模板与PCB间变成负压,焊膏与焊盘的凝聚力小,使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上,治具,造成少印和粘连。
分离速度减慢时,PCB与模板间的负压变小,焊膏的凝聚力大,BGA植球治具,而使焊膏很容易脱离模板开口壁,印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
焊膏的投入量(滚动直径):
焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。
∮h 过大,过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动,对焊膏质量不利。
焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量),估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,SMT印刷治具,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,SMT印刷治具批发,载具会变形;
焊膏是触变性流体,焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。
影响触变指数和塌落度主要因素:
合金焊料与焊剂的配比,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;
焊剂载体中的触变剂性能和添加量;
颗粒形状、尺寸。
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模