网板(模板与PCB)分离速度:
有窄间距、高密度图形时,网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量,日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程,对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时,模板与PCB间变成负压,焊膏与焊盘的凝聚力小,使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上,治具,造成少印和粘连。
分离速度减慢时,PCB与模板间的负压变小,焊膏的凝聚力大,而使焊膏很容易脱离模板开口壁,印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备,它是对工艺和质量影响最﹨大的设备。
半自动印刷机:操作简单,印刷速度快,结构简单,缺点是印刷工艺参数可控点较少,印刷对中精度不高,锡膏脱模差, 功能测试治具,一般适用于0603(英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm
的PCB印刷工艺。
全自动印刷机:印刷对中精度高,锡膏脱模效果好,印刷工艺较稳定,适用密间距元件的印刷,缺点是维护成本高,对作业员的知识水平要求较高。
SMT锡膏的成份:助焊剂
助焊剂的主要作用:
2.控制锡膏的流动性;
3.清除焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;
4.减缓锡膏在室温下的化学反应;
5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,SMT印刷治具供应商,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,SMT印刷治具价格,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;