清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等,压合治具,印20块清洗一次或印1块清洗一次等)
模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗,手焊治具,会污染PCB表面,模板开口四周的残留焊膏会变硬,严重时还会堵塞开口。
手工清洗时,顺开口长度方向效果较好。
SMT治具波峰焊载具:
主要用途:承载PCA过波峰焊,治具,使其插件的零件上锡,进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项:
1、波峰焊载具的承载边宽度要波峰焊的锡爪进行设计,BGA植球治具,一般为5mm或以上,且承载边上面的部分不能有结构件,以免和锡爪干涉。承载边的厚度不宜太厚,一般为2mm;
2、波峰焊载具的四周要倒大一点的圆角,否则载具在进入波峰时和在锡爪上的运行过程中会造成卡板。倒圆角的半径一般为承载边的宽度;
影响印刷质量的主要因素:
设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。
环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度,湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发,环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针.孔。
(一般要求环境温度23±3℃,相对湿度45~70%)