SMT治具硅胶载具：
主要材质：铝合金，压合治具，硅胶
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项：
1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候，先按产品直接放置于本体进行设计;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
4、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，治具，否则在长时间受热后，手焊治具，载具会变形;
SMT印刷治具厂家告诉您影响锡膏粘度的因素：
锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。
锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。
温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最﹨佳环境温度为23 ±3 ℃。
剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，波峰焊治具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小;触变指数低，塌落度大。
影响触变指数和塌落度主要因素：
合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;
焊剂载体中的触变剂性能和添加量;
颗粒形状、尺寸。
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
