SMT治具波峰焊载具:
主要用途:承载PCA过波峰焊,使其插件的零件上锡,进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项:
3、波峰焊载具露出零件脚的开孔部分尽量开大,治具,且反面要大角度倒角,以使锡波能更好的流到零件脚的开孔内。除要上锡的部分外,任何位置都不能再开孔,以免造成溢锡;
4、波峰焊载具的四周要装挡锡条,且前后方向的挡锡条要是完全遮挡的;
6、如果载具较大,或是挖空的部分太多,容易变形的载具,要安装加强筋,以免载具变形;
7、对于会浮高的零件,要有压浮高的结构;
印刷工艺控制:
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整,使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小,向下的压力越大,容易将焊膏注入漏孔中,但也容易使焊膏污染模板底面,造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,BGA植球治具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),SMT印刷治具批发,否则在长时间受热后,载具会变形;
焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性
细小颗粒的焊膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。
缺点:易塌边,SMT印刷治具,表面积大,易被氧化。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;