清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等,印20块清洗一次或印1块清洗一次等)
模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗,会污染PCB表面,模板开口四周的残留焊膏会变硬,严重时还会堵塞开口。
手工清洗时,顺开口长度方向效果较好。
网板(模板与PCB)分离速度:
有窄间距、高密度图形时,网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量,SMT印刷治具加工,日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程,治具,对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时,模板与PCB间变成负压,焊膏与焊盘的凝聚力小,使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上,造成少印和粘连。
分离速度减慢时,BGA植球治具,PCB与模板间的负压变小,焊膏的凝聚力大,而使焊膏很容易脱离模板开口壁,印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
建立检验制度:
必须严格首件检验。
有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。
一般密度时可以抽检。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精﹨确贴片,
回流焊接:其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中, 功能测试治具,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备,如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.