影响印刷质量的主要因素：
设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。
环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针.孔。
(一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%)
焊膏是触变性流体，SMT印刷治具批发，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小;触变指数低，塌落度大。
影响触变指数和塌落度主要因素：
合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;
焊剂载体中的触变剂性能和添加量;
颗粒形状、尺寸。
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，治具，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
SMT锡膏的成份：
锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。
就重量而言，80~90%是金属合金
就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
SMT锡膏的成份：金属合金
以往，焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
