RCA清洗法 ：
最初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年，显影腐蚀机， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，腐蚀，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。
按照清洗机方法的不同，湿制程腐蚀设备，也概略分为物理清洗机与化学清洗机：垄断力学、声学、光学，电学、热学的情理，依靠外来能量的劝化，酸腐蚀清洗设备，如机械答辩、超声波、负压、低压．)中击。紫内线、蒸汽等去除物体外表污垢的方法叫物理清洗机；依靠化学反馈的劝化，垄断化学药品或此外溶剂革除物体外表污垢的方法叫化学清洗机．如用各种有机或有机酸去除物体外表的锈迹、水垢，用腐蚀剂去除物体外表的色斑，用杀菌剂。消毒剂杀灭微生物并去除霉斑等．物理清洗机与化学清洗机都存在着各自的优弊端，又存在很好的互补性。在实际应用过程当中，通常凡是把二者涣散起来应用，以得到更好的清洗机成就。
就清洗媒介来说，湿法清洗仍然是现代先进晶圆清洗工艺的主力。虽然Si技术中的清洗化学材料与最初RCA的配方相差不大，但整体工艺最明显的改变包括：采用了非常稀释的溶液；简化工艺；广泛使用臭氧水。
