干法清洗：
对于已经氢还原的MCP，因为二次电子发射层已经形成，如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对MCP电性能的破坏，并可能产生清洗介质对MCP的再次污染。因此氢还原后的MCP，半导体腐蚀机，一般选用干法清洗，主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。
了解专用超声波清洗机
超声波清洗机清洗方法逾越一样平常以的成例荡涤方法，格外是工件的表面比较繁杂，象一些表面高低不平，有盲孔的机器零部件，一些格外小而对干净度有较高要求的产品如：钟表和精密机器的零件，电子元器件，腐蚀，电路板组件等，应用超声波清洗机清洗都能到达很理想的成绩。
超声波产生器超声荡涤成绩不一定与（功率×荡涤工夫）成正比，有时用小功率，半导体腐蚀设备，花费很暂时也不有清除污垢。而假定功率到达一定数值，有时很快便将污垢去除。若抉择功率太大，空化强度将大大增进，荡涤成绩是提高了，但这时使较精密的零件也产生蚀点，得不偿失，何况荡涤缸底部振动板处空化很有问题，水滴腐蚀也增大，在采纳三氯乙烯等有机溶剂时，酸腐蚀清洗设备，根蒂根蒂根基上不有标题问题，但采纳水或水溶性荡涤液时，易于受到水滴腐蚀，假定振动板表面已受到伤痕，强功率上水底产生空化腐蚀更很有问题，是以要按实践应用环境抉择超声功率。
半导体器件技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。在显示技术、太阳电池板技术和一些其它大面积光电系统中，其表面需要加工的材料可能包括玻璃、ITO（铟锡氧化物）或柔性塑料衬底等等。
