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品牌 苏州晶淼半导体
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  清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异,Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而,随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求,半导体,目前全球各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。



清洗的注意事项:


(1)关机重启后,时间间隔1分钟以上,否则可能会造成电气损坏;

(2)设备运行中,注意去离子水流量不得超过允许值,否则可能由于排放受阻而造成机器损坏;

(3)每次运行完毕后取出片子时,注意卡塞口是否朝上,半导体公司,纠正后再取出,半导体厂家,否则片子会掉出来;

(4)一旦发现水路的关联件出现“漏水”、“滴水”现象应立即关机,检修后再运行。



      表面清洗正成为此类半导体加工中不断出现的问题。这是因为衬底晶体的低劣质量(而不是其表面洁净度)不再是限定与那些材料有关的制造良率的主导因素。随着各种半导体材料衬底单晶质量的提高,考虑因素就会变化,会对清洗技术给予更加密切的关注。


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