半导体清洗机设备生产线用于PI COAT前清洗设备，描述了LCD生产线（以CSTN为主）上使用的PI COAT清洗设备的主要清洗艺流程及设备的主要组成部分，包括清洗、漂洗、气刀、风干、IR、UV清洗干燥、CP降温、冷却干燥等。
清洗安全操作规范：
(1)操作前，一定要检查工作台通风是否良好，如有异常，向上级汇报或向动力保障部门说明情况，半导体，请求调整；
(2)在通风橱里开启药品，并一定要戴上口罩、塑胶手套和防酸手套；
(3)试剂开启前，都必须将外面的塑料袋、橡皮筋取下并扔进垃圾桶；
(4)拧开药品盖后，取下瓶口的塑封膜并扔进垃圾桶，半导体采购，在倾倒药品时，一定要确定塑封膜是否在瓶上。
工业超声波清洗机的优势如下：
彻底清洁工件死角：超声波清洗机对于手工及其它清洗方式不能完全有效地进行清洗的工件，半导体价格，具有显著的清洗效果，可彻底地达到清洗要求、清除复杂工件藏角死角处污渍；
多种工件批量清洗：不管工件形状多么复杂，将其放入清洗液内，只要是能接触到液体的地方，半导体公司，超声波清洗作用都能达到。超声波清洗机对形状和结构复杂的工件尤为适用；
多功能清洁：超声波清洗机可结合不同的溶剂达到不同的效果、满足不同配套生产工艺，如：除油，除锈、除尘、除蜡、除屑、除或磷化、钝化、陶化、电镀等。
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