清洗安全操作规范：
(1)操作前，一定要检查工作台通风是否良好，碱腐蚀清洗设备，如有异常，向上级汇报或向动力保障部门说明情况，请求调整；
(2)在通风橱里开启药品，清洗设备，并一定要戴上口罩、塑胶手套和防酸手套；
(3)试剂开启前，晶片清洗设备，都必须将外面的塑料袋、橡皮筋取下并扔进垃圾桶；
(4)拧开药品盖后，取下瓶口的塑封膜并扔进垃圾桶，在倾倒药品时，一定要确定塑封膜是否在瓶上。
湿法清洗 ：
湿法清洗采用液体化学溶剂和DI水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。通常采用的湿法清洗有RCA清洗法、稀释化学法、 IMEC清洗法、单晶片清洗等。
半导体水基清洗剂主要用于清洗表面沾污有石蜡、油脂和油脂类高分子化合物以及表面沾污有金属原子和金属离子等。在半导体分立器件和中、小规模集成电路中能够完全代替传统半导体清洗工艺中使用的清洗液。
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