半导体清洗机湿式清洗制程中，半导体清洗设备，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源，晶圆清洗设备，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，清洗设备，更成为制程污染主要来源。
超声清洗：
腐蚀后的MCP是由微米级细孔构成的复杂网状结构，普通的清洗方法一般不能达到孔内，而孔内芯料的反应生成物及其他污染物会在后序工艺中会产生重复污染。无论是采用有机溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源，然而利用超声波清洗技术却可以实现无重复污染，而且能深入MCP孔内的效果。
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