RCA清洗法 ：
最初，SPM，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。
硅材料表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能，SPM清洗机质量，清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半。因此，硅片清洗技术成为硅材料加工和半导体工艺研究的一大热点。
半导体器件技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。在显示技术、太阳电池板技术和一些其它大面积光电系统中，其表面需要加工的材料可能包括玻璃、ITO（铟锡氧化物）或柔性塑料衬底等等。
SPM、苏州晶淼半导体、SPM清洗台由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。苏州晶淼半导体设备有限公司（www.jmbdt.com）实力雄厚，信誉可靠，在江苏 苏州 的其它等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领苏州晶淼半导体和您携手步入辉煌，共创美好未来！