清洗的注意事项：
(1)关机重启后，时间间隔1分钟以上，否则可能会造成电气损坏；
(2)设备运行中，注意去离子水流量不得超过允许值，昆山晶圆清洗系统，否则可能由于排放受阻而造成机器损坏；
(3)每次运行完毕后取出片子时，注意卡塞口是否朝上，晶圆清洗，纠正后再取出，湖南晶圆清洗设备，否则片子会掉出来；
(4)一旦发现水路的关联件出现“漏水”、“滴水”现象应立即关机，检修后再运行。
半导体硅（芯）片清洗机：
该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的控制系统；2.触摸屏控制显示 ；3.可设置和存储工艺菜单；4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质；7.清洗后高纯氮气干燥模块；8.自动排水装置；9.对硅片定位框架的安全定位。
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