半导体清洗机湿式清洗制程中,主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源,不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生,以及制程反应产生物的结果,尤其是制程反应产生物一项,湖南晶圆清洗设备,更成为制程污染主要来源。
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