RCA清洗法 ：
最初，湿法腐蚀，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，无锡腐蚀，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。
苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、高端pp/pvc通风柜/厨、cds化学品集中供液系统一站式解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、led等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。
清洗安全操作规范：
(1)操作前，一定要检查工作台通风是否良好，如有异常，向上级汇报或向动力保障部门说明情况，请求调整；
(2)在通风橱里开启药品，并一定要戴上口罩、塑胶手套和防酸手套；
(3)试剂开启前，都必须将外面的塑料袋、橡皮筋取下并扔进垃圾桶；
(4)拧开药品盖后，取下瓶口的塑封膜并扔进垃圾桶，清洗腐蚀台，在倾倒药品时，一定要确定塑封膜是否在瓶上。
超声清洗：
腐蚀后的MCP是由微米级细孔构成的复杂网状结构，碱腐蚀，普通的清洗方法一般不能达到孔内，而孔内芯料的反应生成物及其他污染物会在后序工艺中会产生重复污染。无论是采用·溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源，然而利用超声波清洗技术却可以实现无重复污染，而且能深入MCP孔内的效果。
全自动真空干燥系统暨应对传统真空干燥缺陷的对策
由于超级电容MODULES在使用过程中经常出现温度升高、充电不足、高温连续使用时膨胀、爆裂的现象，美国MAXWELL确认与超级电容CELL的制造工艺和工艺设备有相关性，TIME一直在研究真空干燥的理由和方法，2006年美国MAXWELL找到了TIME，就开发全工序全自动的真空干燥系统达成协议。
全自动超级电容真空干燥系统系统在各单个制备工序以及在从一道工序转移到下一道工序的过程中完全实现高真空环境；有效排除超级电容内部水、气、杂质的影响；从而提高功率密度，降低内阻，改善高频特性；极大地提升了超级电容单体和模组的一致性及使用寿命等技术参数，同时生产效率数倍提高。
全自动超级电容真空干燥系统系统标准配置：
TE-ZGY全自动预热炉4台﹑TE-ZGL全自动真空干燥炉12台﹑
TE-ZGC半自动真空周转车2台、TE-ZGJ全自动真空手套界面箱1台。
