SMT治具波峰焊载具：
主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件上锡，进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项：
3、波峰焊载具露出零件脚的开孔部分尽量开大，且反面要大角度倒角，以使锡波能更好的流到零件脚的开孔内。除要上锡的部分外，任何位置都不能再开孔，以免造成溢锡;
4、波峰焊载具的四周要装挡锡条，且前后方向的挡锡条要是完全遮挡的;
6、如果载具较大， 功能测试治具，或是挖空的部分太多，SMT印刷治具供应商，容易变形的载具，要安装加强筋，淮北治具，以免载具变形;
7、对于会浮高的零件，要有压浮高的结构;
回流焊载具：
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度，打螺丝治具，一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚，一般为，.5mm-2mm;
2、载具的四周要倒大一点的圆角，否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下，倒圆角的半径为承载边的宽度;
3、在不影响载具强度的情况下，尽量把载具中间放板的部分掏空，以保证载具在回焊炉内充分受热，以免造成冷焊;
影响印刷质量的主要因素：
首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。
印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。
