SMT印刷机基板处理机能：
基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。
传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。
基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。
基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不
发生变形扭曲。所用方式有 支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、
局限性较小，目前较常用;支撑块、支撑板局限较多，一般用在单面制程。
SMT治具铝合金载具：
主要材质：铝合金
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作铝合金载具的注意事项：
1、制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后，载具会发生变形，且不能校正;
2、铝合金载具在加工过程中，一般只加工一面，合肥治具，要防止在加工过程中的变形;
3、铝合金载具的平面度要在加工完成后校正，一般平面度要求为0.03;
刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，打螺丝治具，压力太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
