产品说明
1、 该腐蚀机通过高压喷淋及被蚀刻板直线运动形成连续不间断进料状态进行对工件腐蚀以提高生产效率；2、该机加大了喷淋与被蚀刻金属板的有效面积和蚀刻均匀程度，无论在蚀刻效果、速度和改善操作者的环境及方便程度，硅片酸洗，都优于泼溅式蚀刻；3、 经反复实验喷射压力在1-2 Kg/cm2的情况下被蚀刻工件上所残留的蚀刻圬渍能被有效清处掉，使蚀刻速度在传统蚀刻法上大大提高，硅片腐蚀设备，由于该蚀刻机液体可循环再生使用，此项可大大降低蚀刻成本，也可达到环保加工要求。 ·该双面腐蚀机可配备自动烘干烘烘道，自动双面显影机，自动上色机，数控制版机，堆金电镀机可达到各种金属加工行业的批量加工要求；·此机适合单双面图文腐蚀，亦能雕穿金属形成镂空效果，适合现有仍采用较老式的泼溅式蚀刻机或其它金属加工厂升级设备。·该腐蚀机可对各种金属如：铁、铜、铝、钛金、不锈钢、锌版、等金属和金属制品的表面蚀刻图纹、花纹、几何形状，并能*确镂空。也可专业针对各种型号的国产和进口不锈钢进行蚀刻和薄板切割，现在广泛应用于金卡标牌加工、手机按键加工、不锈钢滤网加工、不锈钢电梯装饰板加工、金属引线框加工、金属眼睛脚丝加工、线路板加工、装饰性金属板加工等工业用途。
目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。
过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，无锡硅片，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，硅片酸洗设备，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。
喷淋清洗机
是一种利用水压冲洗物体表面的工业清洗设备。它将工件表面污垢剥离，冲走，达到清洗物体表面的目的。该机具有工位多，功能全，结构合理，操作方便，清洗效果好，对于大批量工件的清洗，改善劳动环境，提高清洗和吹干质量，具有重要的意义。该清洗机为继电器控制全自动形式，除人工装卸工件外，其它工艺工序过程全部自动完成。
硅片酸洗设备_无锡硅片_苏州晶淼半导体由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。硅片酸洗设备_无锡硅片_苏州晶淼半导体是苏州晶淼半导体设备有限公司（www.jmbdt.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：王经理。
