影响印刷质量的主要因素：
设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。
环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针.孔。
(一般要求环境温度23±3℃，宣城治具，相对湿度45~70%)
印刷工序是SMT的关键工序：
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计，压合治具，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，打螺丝治具，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，波峰焊治具，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
焊膏的正确使用与管理：
必须储存在5~10℃的条件下;
要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;
使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁;
添加完焊膏后，应盖好容器盖;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
