SMT治具硅胶载具:
主要材质:铝合金,硅胶
主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项:
3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶,厚度为I mm;
4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;
5、硅胶载具在使用时,产品在载具上一定要放平,放正;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
印刷工序是SMT的关键工序:
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,打螺丝治具,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性
细小颗粒的焊膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。
小颗粒合金粉的优点:印刷性好,SMT印刷治具价格,印刷图形的清晰度高。
缺点:易塌边,表面积大, SMT印刷治具厂家,易被氧化。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,舟山治具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;