焊膏是触变性流体，SMT印刷治具，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小;触变指数低，塌落度大。
影响触变指数和塌落度主要因素：
合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;
焊剂载体中的触变剂性能和添加量;
颗粒形状、尺寸。
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
在一般情况下设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，池州治具，情况特殊不能停机， 功能测试治具，应有一个人以上在旁监护。
应按设备操作规程使用设备。
工作时尽量避免皮肤与红胶锡膏直接接触，SMT印刷治具加工，使用手套等工具。
打开回流炉时应注意防止烫伤，同时也要戴好手套。
尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走，保持空气清新、环境干净。
SMT治具波峰焊载具：
主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件上锡，进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项：
1、波峰焊载具的承载边宽度要波峰焊的锡爪进行设计，一般为5mm或以上，且承载边上面的部分不能有结构件，以免和锡爪干涉。承载边的厚度不宜太厚，一般为2mm;
2、波峰焊载具的四周要倒大一点的圆角，否则载具在进入波峰时和在锡爪上的运行过程中会造成卡板。倒圆角的半径一般为承载边的宽度;
