在一般情况下设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，常州治具，应有一个人以上在旁监护。
应按设备操作规程使用设备。
工作时尽量避免皮肤与红胶锡膏直接接触，使用手套等工具。
打开回流炉时应注意防止烫伤，同时也要戴好手套。
尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走，保持空气清新、环境干净。
SMT治具硅胶载具：
主要材质：铝合金，硅胶
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项：
3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶，BGA植球治具，厚度为I mm;
4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;
5、硅胶载具在使用时，产品在载具上一定要放平，放正;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，SMT印刷治具，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
合金粉末颗粒直径选择原则：
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向，最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。
