台瀚电子(图),smt贴片焊接加工,smt贴片焊接

· smt贴片焊接加工,smt贴片焊接价格,smt贴片焊接供应,smt贴片焊接
台瀚电子(图),smt贴片焊接加工,smt贴片焊接

成本优势———成功背后的乏力中国加工出口型企业成功发展的关键,在于其显著的成本优势。在形成成本优势的因素中,中国劳动力价格比较优势是主要的形成因素。但是,随着国内该行业的发展,smt贴片焊接加工,加工出口型企业的成本优势正在受到一些相...


品牌
总量
包装
物流
交货

产品详情

成本优势———成功背后的乏力中国加工出口型企业成功发展的关键,在于其显著的成本优势。在形成成本优势的因素中,中国劳动力价格比较优势是主要的形成因素。但是,随着国内该行业的发展,smt贴片焊接加工,加工出口型企业的成本优势正在受到一些相反因素的抵消:首先,劳动力价格优势对一个具体的企业而言,不具可持续性,smt贴片焊接价格,随着中国经济发展,劳动力价格比较优势肯定日趋减弱。由于劳动力价格上升,很多企业已经受到利润率下降的困扰;其次,由于源于劳动力价格的成本优势,是中国加工出口型企业相对其它国家同类生产企业的优势,而不是中国某个具体企业的独特优势,所以,在国内竞争者范围内,这种整体性优势不构成具体企业的竞争优势。


产品创新, 提升能力

如果OEM产品属于创新产品,供给企业除满足购买方的需求外,smt贴片焊接,还可以以自己的品牌在国内外市场上销售。或者增加产品线的长度,smt贴片焊接供应,推出新产品;或者加深产品线的深度,增加现有产品的品种,无论从哪一方面来说都增加了企业的竞争力。OEM方式对买卖双方而言,除了共享产品整体竞争优势外,还具有一个最有特色的优势,那就是买卖双方进出市场的灵活性。只要买卖任何一方发现了更有利可图的途径,就可以随时终止合同。从这个角度而言,OEM市场是高度有效的。


CBGA 封装的优点如下:1、气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高;2、与 PBGA 器件相比,电绝缘特性更好;3、与 PBGA 器件相比,封装密度更高;4、散热性能优于 PBGA 结构。CBGA 封装的缺点如下:1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大,因此热匹配性差,焊点疲劳是其主要的失效形式;2、与 PBGA 器件相比,封装成本高;3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。


smt贴片焊接加工|smt贴片焊接|台瀚电子由昆山台瀚电子有限公司提供。昆山台瀚电子有限公司(www.oemsmt.com)实力雄厚,信誉可靠,在江苏 苏州 的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领台瀚电子和您携手步入辉煌,共创美好未来!