PCBA板上的元器件被静电打坏的原因？
问题描述：不直接接触元器件和PCBA板子上CONN的铁壳部分，pcb代工生产售价，元器件还被静电打坏，这是为什么？回答：元器件的静电损坏，建议了解一下静电放电模型，人体、导体、绝缘体三种物质的管控，测试一下静电量，系统地检验产线各个环节的防静电措施。静电防护是一个整体的系统的过程，不仅是硬件设备的配备，还需要工程师理解静电防护，pcb代工生产厂家，采取合适的防护措施将EPA内的物品管控起来保护敏感元件，员工的操作也是特别需要注意的。
线路板设计经验总结对后期制作的影响： 有些问题虽然发生在后期制作中，pcb代工生产，但却是PCB设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。 焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，pcb代工生产供应，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。
一般印制板用基板材料可分为两大类： 刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
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