等离子机
1、焊条使用时应保持干燥，海南清洗，钛钙型应经150℃干燥1小时，绑定清洗，低氢型应经200-250℃干燥1小时(不能多次重复烘干，否则药皮容易开裂剥落)，防止焊条药皮粘油及其它脏物，IC封装清洗，以免致使焊缝增加含碳量和影响焊件质量。
2、为防止由于加热而产生睛间腐蚀，焊接电流不宜太大，COG清洗，比碳钢焊条较少20%左右，电弧不宜过长，层间快冷，以窄焊道为宜
等离子弧焊在切割前 要注意好防护措施 烟尘大伤害大。
等离子体清洗机理
等离子体技术在本世纪60年代起就开始应用于化学合成、薄膜制备、表面处理和精细化工等领域，在大规模或超大规模集成电路工艺干法化、低温化方面，近年来也开发应用了等离子体聚合、等离子体蚀刻、等离子体灰化及等离子体阳极氧化等全干法工艺技术。等离子清洗技术也是工艺干法化的进步成果之一。
与湿法清洗不同，等离子清洗的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。从目前各类清洗方法来看，可能等离子体清洗也是所有清洗方法中最为彻底的剥离式的清洗。
