影响印刷质量的主要因素：
设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，SMT印刷治具，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。
环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，治具，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。
(一般要求环境温度23±3℃，BGA植球治具，相对湿度45~70%)
SMT治具硅胶载具：
主要材质：铝合金，硅胶
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项：
1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候，先按产品直接放置于本体进行设计;
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