SMT锡膏的成份：助焊剂
助焊剂的主要作用：
1.使金属颗粒成为膏状，SMT印刷治具厂家，以适应印刷工艺;
2.控制锡膏的流动性;
3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能;
4.减缓锡膏在室温下的化学反应;
5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
印刷工艺控制：
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，治具，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
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