常有的笼统说法是中国PCB产品处于中低端，生产技术水平低，生产效率低，主要原材料和生产设备依赖从国外进口，污染严重环境破坏等。这在十多年前是这种说法，而在十年后的今天还持有这种观点，smt，那么中国PCB产业十多年来发展岂不只是外形发胖。事实上，中国PCB产业是在做大同时也在做强，现需要分析总结“强”或“不强”的程度。
PCB产业之“强”或“不强”是应该有具体方面体现的。
对企业而言，我们也建议做好五件事情。一是转变观念，充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程，了解实际生产中的工艺技术参数调整变化，才能真正设计出符合实际生产要求的SMT设备。二是顺应无铅化趋势，突破重点技术并实现关键设备产品系列化。三是加强销售服务，研制适合中国企业需要的新机型。
pcb电路板进行锡焊必须具备的条件⑴ 焊件必须具有良好的可焊性所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，smt加工服务，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，smt 贴片 报价，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必须保持清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，smt贴片加工，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。
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