网板(模板与PCB)分离速度:
有窄间距、高密度图形时,网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量,日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程,对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时,模板与PCB间变成负压,焊膏与焊盘的凝聚力小,使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上,造成少印和粘连。
分离速度减慢时,PCB与模板间的负压变小,焊膏的凝聚力大,而使焊膏很容易脱离模板开口壁,印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,有窄间距,SMT印刷治具加工价格,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过模板开口的时间太短,SMT印刷治具加工,焊膏不能充分渗入开口中,容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下,印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
焊膏的正确使用与管理:
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,治具,如果印刷间隔超过1小时,须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
![](http://img3.dns4.cn/pic/126474/tp/20160315113239_4124_zs_sy.jpg)