Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关
Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
影响焊膏脱模质量的因素：
模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66，台州治具，焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5，焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
印刷工艺控制：
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小，SMT印刷治具加工价格，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，SMT印刷治具公司，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
