PBGA（塑胶焊球阵列）封装PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，SMT贴片 加工，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
· PCB 的精密度 ─ 减小 PCB 尺寸，宽度和空间轨道
PCB 的耐用性 ─ 符合国际水平
· PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技术
· 先进生产设备 ─ 进囗日本、美国、台湾和欧洲的生产设备如自动电镀线、镀金线、机械和激光打孔机，大型压板机，无锡SMT贴片，自动光学检测，激光绘图仪和线路测试设备等· 人力资源素质 ─ 包括技术和管理人员
· 环保污染处理 ─ 符合保护环境和持续发展的要求
OEM生产，也称为定点生产，俗称代工（生产），基本含义为品牌生产者不直接生产产品，SMT贴片焊接加工，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。之后将所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM，承接加工任务的制造商被称为OEM厂商，其生产的产品被称为OEM产品。可见，定点生产属于加工贸易中的“代工生产”方式，在国际贸易中是以商品为载体的劳务出口。
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