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BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996~2001年这5年期间,SMT贴片 硅胶,BGA封装的增长速度最快。在1999年,上海SMT贴片,BGA的产量约为10亿只。但是,到目前为止,该技术仅限于高密度、高性能器件的封装,而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。


OEM(Original Equipment Manufacturer)是社会化大生产、大协作趋势下的一种必由之路,也是资源合理化的有效途径之一,是社会化大生产的结果。在欧洲,早在20世纪60年代就已建立有OEM性质的行业协会,1998年OEM生产贸易已达到3500亿欧元,占欧洲工业总产值的14%以上,OEM生产已成为现代工业生产的重要组成部分。随着经济全球化发展趋势的进一步加快,SMT贴片机,OEM需求商有可能在更大范围内挑选OEM供应商,特别是向加工制造成本低廉的国家和地区转移。在亚洲,日本企业为迅速占领市场,降低生产成本,最早采用国际OEM的生产贸易形式。'亚洲四小龙'的腾飞亦与OEM有密不可分的关联。其中,台湾早已成为全球PC机的OEM基地,印度亦是通过OEM的方式成为世界的计算机软件出口国。在IT业,从技术到零部件到软件的功能模块,SMT贴片 锡膏,谁是全能?康柏总裁菲费尔谈到这个问题时说:'用最直接的方式赚钱!',并公开表示要省去那些所谓的资产(厂房、设备、办公楼等)带来的负担。甚至有人称:OEM造就整个IT产业!美国耐克公司,其年销售收入高达20亿美元,自己却没有一家生产工厂,只专注研究、设计及行销,产品全部采用OEM方式,成为世界上OEM经营的成功典范。



节约销售投资

规模扩张———壮大背后的虚弱部分加工出口型企业认识到多元化发展的陷阱,明确提出现阶段仍然在原行业内继续谋求发展,不搞多元化。关于如何在原行业内谋求发展问题,这些企业的高层经营者的回答几乎都是“扩大生产规模”。但是,随着国内劳动力成本的上升,加工出口型企业的生产利润趋于下降,生产环节在产业链中的竞争地位也同时趋于下降;相反,市场环节的利润率和竞争地位在相对上升———所有的行业发展到一定阶段以后,都会出现这种现象。如前几年的家电行业就已经遇到这种情况,迫使家电生产企业最后不得不实施市场一体化战略,来实现对市场环节的渗透和控制。


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