张家港治具,荣昇电子,压合治具

提高印刷质量的措施：

　　加工合格的模板

　　选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏

　　印刷工艺控制

加工合格的模板：

　　模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)

　　宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5

　　面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66

SMT锡膏的物理特性粘性：

　　锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s

　　锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最﹨低，压合治具，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，张家港治具，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

　　粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，手焊治具，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。

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