太仓治具,荣昇电子,BGA植球治具

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太仓治具,荣昇电子,BGA植球治具

  影响印刷质量的因素非常多,功能测试治具,而且印刷焊膏是一种动态工艺。  焊膏的量随时间而变化,如果不能及时添加焊膏的量,压合治具,会造成焊膏漏印量少,BGA植球治具,图形不饱满。  焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生...


品牌 荣昇电子
总量 不限
包装 不限
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产品详情

  影响印刷质量的因素非常多,功能测试治具,而且印刷焊膏是一种动态工艺。

  焊膏的量随时间而变化,如果不能及时添加焊膏的量,压合治具,会造成焊膏漏印量少,BGA植球治具,图形不饱满。

  焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;

  模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;


SMT治具礠性载具:

主要材质:铝合金,磁性钢片,太仓治具,高温磁铁

主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作磁性载具的注意事项:

1、磁性载具也是用铝合金制作,载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;

2、磁性载具的取板手置不能开在有零件的地方;

3、安装磁铁的孔位要按正公差加工,以免磁铁放不进安装孔;

4、安装磁铁时要在铁板上安装,且磁铁的极性一致。敲击卡位孔时不能把磁铁打碎了;


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