成本优势———成功背后的乏力中国加工出口型企业成功发展的关键，在于其显著的成本优势。在形成成本优势的因素中，中国劳动力价格比较优势是主要的形成因素。但是，随着国内该行业的发展，SMT贴片，加工出口型企业的成本优势正在受到一些相反因素的抵消：首先，劳动力价格优势对一个具体的企业而言，不具可持续性，随着中国经济发展，劳动力价格比较优势肯定日趋减弱。由于劳动力价格上升，很多企业已经受到利润率下降的困扰；其次，由于源于劳动力价格的成本优势，是中国加工出口型企业相对其它国家同类生产企业的优势，而不是中国某个具体企业的独特优势，SMT 贴片加工厂，所以，在国内竞争者范围内，SMT贴片 报价，这种整体性优势不构成具体企业的竞争优势。
适应科技发展科技的飞速发展导致了产品生命周期的缩短。企业的竞争战略正从扩大生产规模，降低生产成本为主心生产型方式，向注重新技术应用，迅速推出新产品为主中心的市场经营方式转化。据IDG的数据显示，在50—60年代电子产品的生命周期平均10—12年，而进入90年代这一数值下降为6—18个月。在新技术层出不穷的电子信息时代，企业经营者为了获取竞争优势而竞相加大了对新产品的研究开发的巨额投资力度，为了尽快将研究成果转化为商品占领市场，SMT贴片机，许多大企业将关键性部件自己生产，而将辅件以OEM方式承包出去让其他企业生产，这样既可以保证缩短生产周期，又可以将节省下的用于生产设备的大量资金用于研究开发，使企业在市场响应速度方面保持了一个良性循环，企业还可根据市场态势的变化，适时地调整生产规模，从而有可能保持一个适应市场发展动态的、灵活的弹性生产机制。从另一个角度讲，产品生命周期缩短，企业用于生产设备方面投资的精神磨损必然加大，为了降低机会成本而大量采用OEM方式进行生产，不能不说是充分利用外部资源的“草船借箭”之策。
CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。CBGA 封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；2、与 PBGA 器件相比，封装成本高；3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。
SMT 贴片加工厂、台瀚电子(在线咨询)、SMT贴片由昆山台瀚电子有限公司提供。SMT 贴片加工厂、台瀚电子(在线咨询)、SMT贴片是昆山台瀚电子有限公司（www.oemsmt.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：周经理。
