线路板设计经验总结对后期制作的影响： 有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：过线孔太多，SMT 贴片点数，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，盐城SMT贴片，线密度应视焊接工艺的水平来确定。 焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，SMT贴片 加工，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。
PBGA 封装的优点：
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，SMT贴片 硅胶，因而热匹配性好；
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；
3、成本低；
4、电性能良好。
信息管理发展随着科学技术的发展，计算机集成生产系统（CIMS）逐渐被广泛地运用于生产过程中，质量已逐渐成为了生产过程中的可控因素，这就使OEM厂商为消费者代生产的产品提供了物质保证。这正是OEM方式在生产自动化程度较高的信息产业行业中大行其道的原因之一，这也正像IBM，HP这样的只有十多万员工的跨国企业却推动几百亿美元销售额的原因之一。将有限的资源投入到渠道建设中去，也为企业提高市场反应速度提供了根本保障。
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