· PCB 的精密度 ─ 减小 PCB 尺寸，宽度和空间轨道
PCB 的耐用性 ─ 符合国际水平
· PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技术
· 先进生产设备 ─ 进囗日本、美国、台湾和欧洲的生产设备如自动电镀线、镀金线、机械和激光打孔机，大型压板机，自动光学检测，激光绘图仪和线路测试设备等· 人力资源素质 ─ 包括技术和管理人员
· 环保污染处理 ─ 符合保护环境和持续发展的要求
信息管理发展随着科学技术的发展，计算机集成生产系统（CIMS）逐渐被广泛地运用于生产过程中，质量已逐渐成为了生产过程中的可控因素，这就使OEM厂商为消费者代生产的产品提供了物质保证。这正是OEM方式在生产自动化程度较高的信息产业行业中大行其道的原因之一，这也正像IBM，铜陵SMT贴片，HP这样的只有十多万员工的跨国企业却推动几百亿美元销售额的原因之一。将有限的资源投入到渠道建设中去，也为企业提高市场反应速度提供了根本保障。
五大发展趋势
· 大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 先进技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。
· 具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革，SMT贴片 价格，PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
· 符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。
· 光电 PCB 前景广阔 ─ 它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层 (光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。· 更新制造工艺、引入先进生产设备。
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