PCBA板排针更换方法：
一步：在改换PCBA板排针的时候，首先我们需要操作的是利用电烙铁讲PCBA板排针处的锡化焊掉，池州SMT贴片，然后我们接着要用到吸锡器把PCBA板排针吸取出来。
第二步：通过上述的方法，我们需要用吸锡器把焊锡吸出后，用镊子从线路板正面把排针吸取出来，在吸取的时候一定要注意：焊锡不吸干净是很难将排针取出的。
第三步：接下来就是清洁下PCBA板上的排针.孔，然后我们就可以重新的安装新的排针就可以了 。
CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。CBGA 封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；2、与 PBGA 器件相比，SMT贴片 硅胶，封装成本高；3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。
线路板，SMT 贴片点数，电路板， PCB板，SMT贴片胶，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。
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