优选PCB表面处理：目前通用、佳的表面处理是沉金（化金）。
当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时，不要采用喷锡工艺，因为喷锡板的平整性不好，影响锡膏印刷品质。
当双面贴片时，不要采用OSP工艺，因为在贴一面的时候，第二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。
当PCB要库存几个月才贴片时，不要采用OSP工艺，因为OSP板在常温下不密封保存时，容易氧化。
当OSP表面处理的PCB上有测试点，电子smt加工，要用测试架测试功能，请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡，因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的！与焊料焊接后，OSP保护膜才会挥发消失。
SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害？
ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品的SMT生产和加工过程中的静电防护标准的过程中，是最权威的标准的国际电子行业的静电防护，是静电放电保护标准的认证。其中企业通过ANSI / ESD S20.20认证，表明静电在生产已被严格的控制，smt加工产品，从而保证产品质量，以确保产品的可靠性。
静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，金华smt，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。
SMT加工焊点质量及外观检查
随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，smt加工smt加工，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。
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