炉温测试仪是检测工业炉子炉温曲线的精密仪器。测温仪可以和需要过炉子产品一起进入炉内进行记录整个经过炉子各区的温度情况以及产品实现的受热情况。以实现产品的精-确。
该仪器是特别爲波峰焊锡机、回流焊配套的在线式测温装置，具备波峰焊﹑回流焊两用功能， 食品用炉温测试仪，具有0.05S/通道到600S/通道之间的采样速率，记录总数据3900000个点，可储存300组以上曲线，配合PC软体的后台分析功能即可进行温度曲线与生産工艺的考量；六通道在线式设计，免除离线式分析仪的困扰。被电子生産企业广泛用于贴装和插件PCB 焊接工艺的考量，光伏行业炉温测试仪，同时也适用于其它行业的温度测绘。
炉温跟踪仪的选择技巧
第-一、物理尺寸： 物理尺寸主要是指温度测试仪的宽度，如果温度测试仪本身的宽度太宽，就会造成比温度测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。
第-二、无铅制程： 对于温度测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，炉温测试仪，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起温度测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。
感温线焊接要求：
1.每个感温线焊点必须用高温焊锡丝焊接。
2.PCB的感温线焊点需选择2平方毫米左右焊盘
3.SOP及QFP上的感温线焊点需选择其引脚，但固定感温线的高温锡不可与PCB接触，以 免误测温度。
4.使用最少三个测温点，是为了确认PCB、SOP和QFP的焊接温度在其理论值左右。 （PCB理论值：230℃；QFP理论值：210℃；SOP理论值含于210℃~230℃之间。
