回流焊载具：
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度，一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚，一般为，.5mm-2mm;
2、载具的四周要倒大一点的圆角，否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下，倒圆角的半径为承载边的宽度;
3、在不影响载具强度的情况下，尽量把载具中间放板的部分掏空，以保证载具在回焊炉内充分受热， 功能测试治具，以免造成冷焊;
锡膏的有效期限及保存及使用环境：
一般锡膏在密封状态下，BGA植球治具，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
锡膏造成的缺陷：
未浸润：
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动：
流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接：
焊膏塌陷
焊锡不足
锡球：
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
建立检验制度：
必须严格首件检验。
有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。
一般密度时可以抽检。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，精﹨确贴片，治具，
回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，波峰焊治具，据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的，在锡膏印刷中，有三个重要部分，焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择，可以获得良好的印刷效果.
