回流焊载具：
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度，BGA植球治具，一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚，一般为，.5mm-2mm;
2、载具的四周要倒大一点的圆角，否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下，治具，倒圆角的半径为承载边的宽度;
3、在不影响载具强度的情况下，尽量把载具中间放板的部分掏空，以保证载具在回焊炉内充分受热，以免造成冷焊;
SMT锡膏的成份：
锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。
就重量而言，80~90%是金属合金
就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
SMT锡膏的成份：金属合金
以往，焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，SMT印刷治具价格，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
印刷钢网模板新钢网的检验项目：
钢网的张力：使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于30N/CM
钢网的外观检查：框架、模板、孔壁(检查是否有毛刺)、MARK等项目。
钢网的实际印刷效果检查。
钢网对锡膏印刷的影响：
钢网厚度与钢网开口尺寸决定了锡膏的印刷量，锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。钢网开口形状以及钢网孔壁是否光滑也会影响锡膏的脱模质量。
