等离子清洗技术
CFC清洗在过去的清洗工艺中占有最重要的地位，但由于其损耗大气臭氧层，而被限制使用。对于替代工艺，在清洗过程中，等离子，不可避免地存在需后续工序的烘干(ODS类清洗不需烘干，但污染大气臭氧层，捷纳特等离子，目前限制使用)及废水处理，人员劳动保护方面的较高投入，特别是电子组装技术、精密机械制造的进一步发展，PTI等离子，对清洗技术提出越来越高的要求。环境污染控制也使得湿法清洗的费用日益增加。
等离子体清洗的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。
等离子体清洗还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；
