焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高，治具，塌落度小;触变指数低，塌落度大。
影响触变指数和塌落度主要因素：
合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;
焊剂载体中的触变剂性能和添加量;
颗粒形状、尺寸。
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，SMT印刷治具加工，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
印刷工序是SMT的关键工序：
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
印刷钢网模板：
钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。
目前钢网主要有三种制作方法：化学腐蚀、激光切割、电铸成型
化学腐蚀：通常用于0.65mm以上间距比其他钢网费用低
激光切割:费用较高而且内壁粗糙，可以用电解抛光法得到光滑内壁，SMT印刷治具，梯形开孔有利于脱模，可以用Gerber文件加工，误差更小，精度更高
电铸成型:在厚度方面没有限制，在硬度和强度方面更胜于不锈钢，更好的耐磨性，孔壁光滑且可以收缩，最﹨好的脱模特性
>95%.，成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高
