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用不活泼气体产生的等离子体进行清洗  一般使用的不活泼气体是氮气(N2)和氩气(Ar)。氩气的相对密度比氮气大,化学性质也更不活泼。不活泼气体用于等离子体清洗,它的物理作用比较突出,特别是对玻璃和金属表面微量吸着的残留水膜和有机污垢的...


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用不活泼气体产生的等离子体进行清洗  

一般使用的不活泼气体是氮气(N2)和氩气(Ar)。氩气的相对密度比氮气大,化学性质也更不活泼。不活泼气体用于等离子体清洗,它的物理作用比较突出,特别是对玻璃金属表面微量吸着的残留水膜和有机污垢的去除很有效。等离子气体使用的放电室的真空度在 0.27—133.32Pa范围。使用的电压越高,产生的废物气体越易去除,也有利于防止清洗对象被再污染,因此有必要使用高电压,而真空度提高,COG清洗,清洗效果也明显提高。




所谓直接等离子体,清洗,亦称作反应离子蚀刻,是等离子的一种直接浸蚀形式。它的主要优势是高的

蚀刻率和高的均匀性。直接等离子体具有较低浸蚀,但工件却暴露在射线区。顺流等离子是种较弱的工艺,它适合去除厚为1~5nm的薄层。在射线区或等离子中,人们担心工件受到损坏,目前,bonging清洗,这种担心还没有证据,封装清洗,看来只有在重复的高射线区和延长处理时间到60~120min才能发生,正常情况下,这样的条件只在大的薄片及不是短时的清洗中。