SMT常用知识简介
1. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
2. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;
3. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
4. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，smt贴片加工，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
5.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
6. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
(1)利用较小功率脉冲YAG激光进行填丝PCBA焊接，能够形成较好的PCBA焊接接头。
(2)在热导焊模式下，手动控制PCBA焊接可以获得较为均匀的PCBA焊接接头。 这对于加工尺寸一致性较差的微型结构件的填丝PCBA焊接是一个更可行、更具操控性的方法。
(3)利用较小功率的激光器，采用激光填丝PCBA焊接技术，smt，配合激光深熔PCBA焊接工艺可实现厚板的PCBA焊接，焊缝逐层形成每次无须达到很大的熔深。这对于激光PCBA焊接技术的推广具有较大的现实意义。
国外激光PCBA焊接技术的研究路线为：无填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究→无填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究。由此可见，smt加工报价单，西方发达国家曾经想摒弃中、小功率激光PCBA焊接技术，但随着研究的发展，他们发现中、小功率激光PCBA焊接技术是无法摒弃的，才再次对其进行研究。我们应该借鉴西方国家的经验，加强对中小功率激光填料PCBA焊接技术的研究。
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