在SMT贴片中，smt贴片加工，一直有创新的技术被运用，如今人们常见的一种关键技术就是CSP技术，电子smt加工，也就是芯片级封装技术。相比其他方式来说，它具有很多优势，包括减小了封装尺寸、增加针数、功能性能增强以及封装的可返工性等。正是由于这种种优点，这一技术才在板级组装时被广泛应用，能够突破细间距周边封装的界限，进入较大间距区域阵列结构。
但CSP组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合盘很小，如此小的尺寸会使得通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏难度会比较大。但其实只要采用精心设计的工艺，就能成功地进行印刷，而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。
那么这一技术的可靠性又将如何保证呢？还得取决于封装类型，由于CSP器件平均能经受-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充，所以它的可靠性会有明显的增加。
在进行电烙铁前要先预处理，就是通电给烙铁头上锡。用锉刀把烙铁头搓成一定的形状，然后接上电源；当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡。如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。
但要注意的是，电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命。同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，smt加工厂商，甚至会不能再使用。
SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项
1、焊膏理想的工作温度为20~25℃，相对湿度为40~60%RH，smt，这样的操作条件对焊膏印刷最为有利。
2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃，并要求保持稳定性，通常要放在冰箱中。
焊膏在使用时，从冰箱取出后不要立即打开包装，要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装，要使焊膏中水份完全干燥。
3、为了保持良好的印刷适性，漏印前必须充分搅拌均匀，约搅拌5分钟以后再投入使用.因为焊膏贮存时会产生分离，即焊膏中比重较大的焊料粉末与比重较轻的助焊剂、添加剂和溶剂混合物相分离。
4、贮存寿命，它的有效期一般约为3个月。故在购买时一次不要购买太多。
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